No processo de deposição química de vapor por plasma (PECVD), cada conexão elétrica, desde a transmissão de energia de radiofrequência até o controle do gás de processo, impacta diretamente a uniformidade da deposição da película fina e o rendimento do chip. Diante do ambiente hostil de equipamentos miniaturizados, alto vácuo e forte interferência eletromagnética,WAGOOs conectores picoMAX®, com suas três principais vantagens de "compacidade, confiabilidade e eficiência", tornaram-se a solução de conexão ideal para sistemas PECVD.
Design compacto inovador
Adaptação a layouts de câmaras de precisão
O espaço interno dos equipamentos PECVD é limitado, exigindo uma disposição densa das linhas de alimentação, sinal e sensores ao redor da câmara de reação. O picoMAX® emprega um design de mola única e dupla ação, com múltiplas opções de espaçamento entre pinos de 3,5/5,0/7,5 mm. Após a montagem, ocupa 30% menos espaço do que os produtos anteriores, adaptando-se perfeitamente aos requisitos de cabeamento ao redor da câmara. Seu conector tipo furo é quase completamente embutido no conector de pinos, permitindo a montagem lado a lado sem perda de polos, melhorando significativamente a utilização da placa de circuito impresso e possibilitando a disposição ordenada das linhas de sinal e alimentação sem interferir no fluxo de gás do processo.
Proteção robusta contra condições operacionais extremas
Os processos PECVD envolvem alto vácuo, plasma de alta frequência e ambientes de vibração, impondo exigências rigorosas à confiabilidade dos conectores. O picoMAX® apresenta uma estrutura estável com resistência à vibração de até 12g, prevenindo o afrouxamento da conexão causado por vibrações de alta frequência. Ele também incorpora um design anti-inserção incorreta e um dispositivo de travamento, eliminando erros de instalação e prevenindo desconexões acidentais, garantindo a operação contínua do equipamento sem interrupções.
Conexão rápida sem ferramentas
O picoMAX® apresenta tecnologia de conexão rápida sem ferramentas, permitindo conexões "plug-and-hold" para fios de um ou vários filamentos com conectores prensados a frio. Conexões de fiação complexas são concluídas em uma única etapa, melhorando significativamente a eficiência da montagem e reduzindo os ciclos de depuração. O design modular é compatível com processos de soldagem por refluxo, atendendo às necessidades de redução de custos da produção automatizada. Ele também abrange todos os cenários de conexão PECVD: o espaçamento entre pinos de 3,5 mm acomoda fios de sinal de 0,2 a 1,5 mm², enquanto o espaçamento entre pinos de 5,0/7,5 mm suporta linhas de alimentação de 16 A. Ele suporta métodos de instalação fio-placa e através da parede, é compatível com fiação de painéis de controle e cavidades e está em conformidade com os padrões de segurança elétrica GB/T 5226.1, oferecendo uma base sólida para a estabilidade do processo.
Na indústria de semicondutores, onde a precisão do processo em nível nanométrico é fundamental, conexões confiáveis são a garantia de alto rendimento.WAGOO picoMAX®, com seu conceito revolucionário de design de produto, alcança "tamanho reduzido e alto desempenho" em um formato compacto, fornecendo soluções de conexão estáveis, eficientes e duradouras para equipamentos PECVD. Isso ajuda os fabricantes de semicondutores a superar os desafios das conexões de processo de precisão, protegendo a precisão em nível micrométrico de cada chip.
Data da publicação: 13/03/2026